PCB防干扰设计基本原则

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　　PCB设计的好坏对抗干扰能力影响很大。例如，如果印制板两条细平行线靠得很近，则会形成信号波形的延迟，在传输线的终端形成反射噪声。在电子系统设计中，为了少走弯路和节省时间，应充分考虑并满足抗干扰性的要求，避免在设计完成后再去进行抗干扰的补救措施。

　　一、 PCB设计的一般原则

　　要使电子电路获得最佳性能，元器件的布局及导线的布设是很重要的。为了设计质量好、造价低的PCB，应遵循以下的一般性原则：

　　首先，要考虑PCB尺寸大小。PCB尺寸过大时，印制线条长，阻抗增加，抗噪声能力下降，成本也增加；过小，则散热不好，且邻近线条易受干扰。在确定PCB尺寸后，再确定特殊元件的位置。最后，根据电路的功能单元，对电路的全部元器件进行布局。

　　在确定特殊元件的位置时要遵守以下原则：

　　（1）尽可能缩短高频元器件之间的连线，设法减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰。易受干扰的元器件不能相互挨得太近，输入和输出元件应尽量远离。

　　（2）某些元器件或导线之间可能有较高的电位差，应加大它们之间的距离，以免放电引出意外短路。带高电压的元器件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。

　　（3）重量超过15g的元器件，应当用支架加以固定，然后焊接。那些又大又重、发热量多的元器件，不宜装在印制板上，而应装在整机的机箱底板上，且应考虑散热问题。热敏元件应远离发热元件。

　　（4）对于电位器、可调电感线圈、可变电容器、微动开关等可调元件的布局应考虑整机的结构要求。若是机内调节，应放在印制板上方便调节的地方；若是机外调节，其位置要与调节旋钮在机箱面板上的位置相适应。

　　（5）应留出印制板定位孔及固定支架所占用的位置。

　　根据电路的功能单元。对电路的全部元器件进行PCB布局时，要符合以下原则：（1）按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置，使布局便于信号流通，并使信号尽可能保持一致的方向。

　　二、元器件布局原则

　　根据电路的功能单元。对电路的全部元器件进行PCB布局时，要符合以下原则：

　　（1）按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置，使布局便于信号流通，并使信号尽可能保持一致的方向。

　　（2）以每个功能电路的核心元件为中心，围绕它来进行布局。元器件应均匀、整齐、紧凑地排列在PCB上。尽量减少和缩短各元器件之间的引线和连接。

　　（3）在高频下工作的电路，要考虑元器件之间的分布参数。一般电路应尽可能使元器件平行排列。这样，不但美观，而且装焊容易，易于批量生产。

　　（4）位于电路板边缘的元器件，离电路板边缘一般不小于2mm。电路板的最佳形状为矩形。长宽双为3:2或4:3。电路板面尺寸大于200×150mm时，应考虑电路板所受的机械强度。

　　另外形成干扰的基本要素有三个：

　　（1）干扰源，指产生干扰的元件、设备或信号，用数学语言描述如下：du/dt，di/dt大的地 方就是干扰源。如：雷电、继电器、可控硅、电机、高频时钟等都可能成为干扰源。

　　（2）传播路径，指干扰从干扰源传播到敏感器件的通路或媒介。典型的干扰传播路径是通过 导线的传导和空间的辐射。

　　（3）敏感器件，指容易被干扰的对象。如：A/D、D/A变换器，单片机，数字IC，弱信号放大器等。

因此从源头上防止干扰的基本原则是：抑制干扰源，切断干扰传播路径，提高敏感器件的 抗干扰性能。

关键词：PCB设计  PCB  电路板

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厂房简介：

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工厂位于东莞市凤岗镇雁田第三工业区，处于雁田中心区，交通非常便利，距深圳市区八卦岭的北环大道19公里，两地来往方便。周边工业氛围浓厚，有大型超市、酒店等配套设施，生活便利，好招工。

工厂独院新装修厂房2栋，出租、出售均可。工厂占地面积为2072㎡，建筑面积6150㎡，配有宿舍与厂区部分。工厂外观形象气派大方，厂房结构布置合理，可独门独院招租出售，也可分层招租。第一栋，建筑面积2400平方米，占地560平方米，三层独院，土地出让：1991年7月1日，使用权50年；另外一栋，建筑面积3750平方米，占地1512平方米，独院6层，土地出让：1993年1月3日，使用权50年。

租价7元/㎡，目前已经部分出租，月收益3万多。

售价800元/㎡

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织袜机、双针筒电脑织袜机

该双针筒电脑织袜机由全电脑程序控制，具备完善报警系统，是目前编织企业设备更新换代中的主要选择对象，也是龙人专项工程开发中取得的主要研究成果。它可用多个梭子连续操作，可编织四种颜色的袜子，为编织生产企业生产线提供了更为有效的替换设备。

 技术特点：

1 所有动作全电脑程序控制无滚筒

2. 采用伺服电机可随时更改机器的转向及转速，使总体机械结构简单，传动平稳

3.采用高速低噪音而特殊设计的新型牵拉装置

4.编织无范围限制的花型

5.新型轴承提高针筒运转精度

6.参加工作的各种机械零部件的选择采用气动控制结构，使总体机械结构简单，动作轻便，灵活自如

7. LCD显示，方便直观，可中英文转换

8.完善的报警系统（断针，断线，针舌故障及电子故障）

9.可织“Y”后跟

10. 配置自动润滑装置。采用气压式供油泵可定量供油

11. 电子选针采用12段电子提花刀片装置

12. 六色换纱装置

13.花型及程序输入输出采用USB

主要技术参数：

针筒直径：3 3/4’’,4’’,4 1/2’’

针数范围：3 3/4’’=120N~156N(200N) 4’’=120N~176N 4 1/2’’=48N~96N

回转数：3 3/4’’=200RPM~230RPM 4’’=280RPM~320RPM 4 1/2’’=200RPM~230RPM

电源：3P-AC 380V~440V 50/60Hz

电脑： 0.5kw

电机： 1.5kw

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多层PCB板是如何抄板？

关键词：抄板  双面板抄板  PCB抄板  四层板抄板

对于双面板抄板方法，估计大部人都知道。那么四层板、六层板、八层板至更高层板又改如何进行PCB抄板工作呢？

  其实四层板抄板就是重复抄两个双面板，六层就是重复抄三个双面板……，多层之所以让人望而生畏，是因为我们无法看到其内部的走线。一块精密的多层板，我们怎样看到其内层乾坤呢？——分层。

    现在分层的办法有很多，有药水腐蚀、刀具剥离等，但很容易把层分过头，丢失资料。经验告诉我们，砂纸打磨是最准确的。

    当我们抄完PCB的顶底层后，一般都是用砂纸打磨的办法，磨掉表层显示内层；砂纸就是五金店出售的普通砂纸，一般平铺PCB，然后按住砂纸，在PCB上均匀磨擦（如果板子很小，也可以平铺砂纸，用一根手指按住PCB在砂纸上磨擦）。要点是要铺平，这样才能磨得均匀。

    丝印与绿油一般一擦就掉，铜线与铜皮就要好好擦几下。一般来说，蓝牙板几分钟就能擦好，内存条大概要十几分钟；当然力气大，花的时间会少一点；力气小花的时间就会多一点。

磨板是目前分层用得最普遍的方案，也是最经济的了。咱们可以找块废弃的PCB试一下，其实磨板没什么技术难度，只是有点枯燥，要花点力气，完全不用担心会把板子磨穿磨到手指头哦。

如果您有多层PCB板需要抄板请与我们联系！

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光学影像测量系统在PCB抄板中的应用

随着PCB产业的突飞猛进、特种元器件的不断推出，表面封装元器件趋向小型化和多功能化，这就促使印制电路板的设计和印制电路板制造技术更趋向高密度、高可靠和高精密度方向发展，以适应电子产品小型化和多功能化的发展和需要。而且PCB抄板产品也向着超薄型、小组件、高密度、细间距方向快速发展。线路板上元器件组装密度提高，PCB抄板的线宽、间距、焊盘越来越细小，已到微米级，复合层数越来越多。传统的人工目测（MVI）和针床在线测试（ICT）检测因“接触受限”（电气接触受限和视觉接触受限）所制,已不能完全适应当今制造技术发展的需要。在 PCB上通常需进行各种尺寸之圆孔的钻孔加工，而加工后圆孔的几何尺寸及位置将影响其与IC组件及其它电子装置的后续组装制程。另一方面由于在PCB抄板上之圆孔数量庞大，传统的MVI和ICT技术已经不能适应如此快速的进程，基于产能及品质的要求，极需要具快速且精密的检测方法。有鉴于此， PCB电路板行业发展全自动光学影像检测系统用于监视和保证生产过程的品质，已经成为PCB板制造业的必然需求。

　　1 光学影像检测系统的作用

　　光学影像测量系统为现代制造机械的关键性设备，并广泛应用于机器视觉应用领域，如检测、逆向工程及其它自动化工业。随着高科技工业的发展，过去许多产品检测方式，现今已要求由自动化及非接触方式进行检测。以PCB行业为例，光学影像检测系统的作用是检测PCB在制造过程中的尺寸规范，进行过程控制，通过改正工艺来消除或减少缺陷。通常把光学影像检测系统置于关键位置，监控具体生产状况，并为生产工艺的调整提供必要的依据。

　　在PCB抄板制造过程中，需检测的项目：菲林热胀冷缩的检测、产品外观检测、各元素位置检测、长宽高度检测、真直度检测、真圆度检测、孔毛边检测等。

　　2、光学影像检测系统框图

　　光学影像检测系统主要由工作台、驱动控制、CCD摄像系统及软件系统4大部分组成。

　　3、光学影像检测系统的工作原理

　　自动光学影像检测系统，核心结构是一套CCD摄像系统、交流伺服控制x、y工作台及图像处理系统。　　在进行检测时，首先将需要检测的印刷线路板置于光学测量系统的工作台面上，经过定位，调出需要检测产品的检测程序，x、y工作台将线路板送到镜头下面，镜头捕捉到线路板的图像后，处理器将会在x、y工作台移至下一个位置进行捕捉，然后进行相应的计算。通过对图像进行连续处理，获得较高的检测速度。光学影像检测系统通过程序自动对PCB进行尺寸规范，可输入需要测量的实际值与公差，经过分析、处理和判断，发现缺陷并进行位置提示，同时生成文件，等待操作者进一步确认或送有关部门进行改良。

　　4、光学影像检测系统的工作流程

　　光学影像检测系统工作流程框图如图3所示。

　　5、光学影像测量系统如何测量高度

　　 自从1995起出现各种微通孔技术以来，在批量生产线上业界开始逐渐采用CO2激光、UV/YAG激光以及光成像电介材料等技术，这些新技术导致电路板设计思想发生转变，从以前小心使用0.3mm通孔转为大量使用盲孔和微通孔，尤其在高密度应用场合(如移动电话、计算机、各种板卡和IC封装)。高宽比大于8:1且直径小于0.3mm的孔已越来越常见，特别是在服务器、基板和工作站的电路板上。如何对这类通孔品质进行控制？

    光学影像测量系统测量高度的原理是根据寻找不同高度两个最清晰面的焦距差，而从物理光学的角度来讲，所谓的“清晰”是在一倍焦距和两倍焦距之间的成像，也就是说，在某一个区段内，成像都是清晰的，再累积到两个面在自动对焦时焦距的差别，Z轴的精度就不能与X、Y轴相提并论。这就需要有一个良好控制和技术，而且软件也要有很高的技术含量，Micro-Vu测量仪采用与IBM Microsoft共同研发之软件，光源五圈八方向四十个区块任意调整，Z轴精度同样也能控制在5um左右，实在是其它软件不能及的。

　　6、光学影像测量系统介绍

　　美国Micro-Vu公司为45年以上专业量仪制造厂，每年产量1500套以上行销世界，拥有与 IBM Microsoft 合作研发之软件团队，尤以自动量测机种深为各行业之好评，不断地创新方便性及人性化，可于不同倍率/不同光源下精密量测，知名度享誉世界及同业，且为美国第一大视觉量测制造厂。

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一、抄板相关概念

1、抄板精度

对于PCB抄板的精度问题，取决于两个环节，一个是软件的精度，一个是原始图象精度，对于软件精度来说采用32位浮点表示可以说不存在任何精度限制，所以最主要的还是取决于原始扫描的图象精度，打个比方说吧，如果用100万像素拍出的照片可洗5寸照片，但如果要把它洗成20寸照片那就根本看不清楚了，道理是一样的，所以对于精度要求很高的电路板来说，要想抄出精度非常高的PCB图，在扫描时就要选择较高的DPI。

DPI的意义是每英寸多少个点。也就是说扫描出来的图象上每两个点之间的距离就是1000/DPI，单位mil.

如果DPI是400，那么图象上两点之间的距离是 1000/400 = 2.5 mil, 也就是说这时的精度是2.5mil.

这个是最科学的根据，所以有人说精度可以达到1mil以下，那是有前提的。其实PCB抄板精度主要取决于原始的扫描精度。

综上所述，在扫描板子时设定DPI就要根据实际板子所要求的精度而定，如果象手机板子线间距等精度要求在1mil以下，这时就需要扫描DPI就应该设定在1000DPI以上。目前市场上的扫描仪都可以满足这个条件。

DPI越高，图片就越清晰，精度越高，但缺点是图片太大，对硬件要求较高，所以要根据具体情况具体设置。对于一般精度的板子一般采用400DPI就很好了，手机板之类的可设定在1000DPI以上。

2、抄板类型

目前有些提出可以抄这个那个板子的，听起来比较悬乎，其实只要抄板软件能够直接打开和保存PROTEL的PCB文件，所有放置的元素属性完全支持PROTEL的格式，包括放置功能一样，就可以抄出任何类型的板子。

3、PCB抄板软件的选择

抄板软件的好坏主要还是取决于功能是否完整，最好是把所有工作都能在PCB抄板软件里去做，这样效率才高，包括元件的放置支持PROTEL99SE为最好，目前99SE的元件库非常丰富，可在互连网上下载到。这个也是很关键的事情，靠手工制作元件的时代已经过去，因为很多象BGP元件封装中有上百个之多的元素，靠手工再去建元件代价太大。

为了电路稳定可靠，在设计电路时一般要有大块的铜皮和电源或地连接，这样可减少电路的噪声和干扰。所以涉及到网络铺铜的问题，对于复杂的电路板来说，铺铜上面有很多是要连接也有很多是要隔离的，那么如果解决不好这个问题，铺铜就无法实现，所以这里一定要定义网络来铺铜（“同一网络相连，不同网络隔离”），简单的把所有的都填充上铜皮那样是会出现端路的。这也是衡量抄板软件的一个关键性问题。

4、磨板

对于多层板来说，中间层是无法直接扫描出来的，要抄多层板肯定要把多层磨出来，所以抄多层板肯定要报废一块板子的。

目前采用的方法最好的办法是用好的磨床和手工用纱纸磨，采用后者的方法是费用最低的一种方法，砂纸是市场上随处可以购买到的普通砂纸，切记要粗砂纸，细砂纸很难磨动的。

方法很简单，把板子按好水平用力用砂纸磨，如果是有大块铜皮可用钳子直接就可以拉掉，或者用平挫几下就把难磨的磨掉，然后改用砂纸再磨。

磨板其实没任何技术含量，纯粹是经验性的东西，磨一块多层板就明白了。

二、抄板流程

下面举例说明整个PCB抄板过程：

假如有个四层板子，元件都已经去掉，表面擦干净，我们要把它抄成PCB文件，按如下步骤进行：

1、扫描顶层板，保存图片，起名字为top.bmp，这时设置扫描DPI可根据密度不同来设置，假如设置是400DPI。

2、扫描底层板，保存图片，起名字为bottom.bmp

3、把中间层1用粗砂纸磨出来，漏出铜皮，擦干净后扫描图，起名字为mid1.bmp

4、把中间层2用粗砂纸磨出来，漏出铜皮，擦干净后扫描图，起名字为mid2.bmp

5、在PHOTOSHOP里把每张图片调水平（选转图片，保证图片成水平，这样走出的线好看，而且多张图很容易上下对齐），这里建议将底层图做水平镜像，使顶底图是方向一致，上下定位孔一致。这里注意不需要把图片裁剪得正好，最好留些富裕, 基本上只要把图片调水平就完事了。

6、打开彩色抄板软件, 从主菜单"文件" -> "打开BMP文件", 选top.bmp文件打开.

7、设置好DPI后，就可以抄顶层图了，先把层选到顶层，然后开始放元件、过孔、导线等。

8、顶层把所有东西放完后，保存临时文件（说明书和帮助中都有，是通过菜单还是工具条上的按钮可自己来选），起名字为top-1.dpb（ 中间不同时间保存的名字建议起不同编号的名字，如top-1.dpb,top-2.dpb,这样避免电脑故障原因破坏了最后一个文件，但此前一个版本文件还能挽回，减少损失，这个是个建议，看个人爱好了）。

9、关闭当前图片窗口（注意，一次只能打开一个图片，千万不要打开多个图片）。

10、从主菜单"文件" -> "打开BMP文件", 选底层图bottom.bmp，然后打开临时文件top-1.dpb，这时会发现顶层画好的图和底层背景图没有对齐，按Ctrl+A组合键，把所有放好的图元选中，按键盘上的上、下、左、右光标键或2、4、6、8数字键整体移动，选几个参考点和背景图相应点对准后，这时就可以选当前层为底层，开是走底层线、焊盘、填充等等，如果顶层的线挡住了底层，怎么办呢？很简单，可从主菜单“选项”中选“层颜色设置”，把顶层的勾点掉就可以了，同样顶层丝印也可关闭。抄完底层后，保存临时文件为bottom-1.dpb，或保存PCB文件为bottom-1.pcb，这时的文件已经是两层对齐、合层的文件了。

11、同样中间层的PCB抄板过程也是一样的,重复步骤9~10，最后输出的PCB文件，就是四层合在一起的和实物一摸一样的PCB图了。 彩色抄板软件的快捷键有些和PROTEL是一样的，可看软件帮助或说明书中的“快捷键一览表”。

更多PCB抄板信息请登陆:http://www.lrpcb.cn

大多数工程师都习惯于将PCB文件设计好后直接送PCB厂加工，而国际上比较流行的做法是将PCB文件转换为GERBER文件和钻孔数据后交PCB厂，为何要“多此一举”呢？

因为电子工程师和PCB工程师对PCB的理解不一样，由PCB工厂转换出来的GERBER文件可能不是您所要的，如您在设计时将元件的参数都定义在PCB文件中，您又不想让这些参数显示在 PCB成品上，您未作说明，PCB厂依葫芦画瓢将这些参数都留在了PCB成品上。这只是一个例子。若您自己将PCB文件转换成GERBER文件就可避免此类事件发生。

GERBER文件是一种国际标准的光绘格式文件，它包含RS-274-D和RS-274-X两种格式，其中RS-274-D称为基本GERBER格式，并要同时附带D码文件才能完整描述一张图形；RS-274-X称为扩展GERBER格式，它本身包含有D码信息。常用的CAD软件都能生成此二种格式文件。

如何检查生成的GERBER正确性？您只需在免费软件Viewmate V6.3中导入这些GERBER文件和D码文件即可在屏幕上看到或通过打印机打出。

钻孔数据也能由各种CAD软件产生，一般格式为Excellon，在Viewmate中也能显示出来。没有钻孔数据当然做不出PCB了。

对于一个新设计的电路板，调试起来往往会遇到一些困难，特别是当板比较大、元件比较多时，往往无从下手。但如果掌握好一套合理的调试方法，调试起来将会事半功倍。对于刚拿回来的新PCB板，我们首先要大概观察一下，板上是否存在问题，例如是否有明显的裂痕，有无短路、开路等现象。如果有必要的话，可以检查一下电源跟地线之间的电阻是否足够大。

　　然后就是安装元件了。相互独立的模块，如果您没有把握保证它们工作正常时，最好不要全部都装上，而是一部分一部分的装上（对于比较小的电路，可以一次全部装上），这样容易确定故障范围，免得到时遇到问题时，无从下手。一般来说，可以把电源部分先装好，然后就上电检测电源输出电压是否正常。如果在上电时您没有太大的把握（即使有很大的把握，也建议您加上一个保险丝，以防万一），可考虑使用带限流功能的可调稳压电源。先预设好过流保护电流，然后将稳压电电源的电压值慢慢往上调，并监测输入电流、输入电压以及输出电压。如果往上调的过程中，没有出现过流保护等问题，且输出电压也达到了正常，则说明电源部分ＯＫ。反之，则要断开电源，寻找故障点，并重复上述步骤，直到电源正常为止。

　　接下来逐渐安装其它模块，每安装好一个模块，就上电测试一下，上电时也是按照上面的步骤，以避免因为设计错误或／和安装错误而导致过流而烧坏元件。

　　寻找故障的办法一般有下面几种：

　　①测量电压法。首先要确认的是各芯片电源引脚的电压是否正常，其次检查各种参考电压是否正常，另外还有各点的工作电压是否正常等。例如，一般的硅三极管导通时，ＢＥ结电压在０．７Ｖ左右，而ＣＥ结电压则在０．３Ｖ左右或者更小。如果一个三极管的ＢＥ结电压大于０．７Ｖ（特殊三极管除外，例如达林顿管等），可能就是ＢＥ结就开路。

　　②信号注入法。将信号源加至输入端，然后依次往后测量各点的波形，看是否正常，以找到故障点。有时我们也会用更简单的办法，例如用手握一个镊子，去碰触各级的输入端，看输出端是否有反应，这在音频、视频等放大电路中常使用（但要注意，热底板的电路或者电压高的电路，不能使用此法，否则可能会导致触电）。如果碰前一级没有反应，而碰后一级有反应，则说明问题出在前一级，应重点检查。

　　③当然，还有很多其它的寻找故障点的方法，例如看、听、闻、摸等。“看”就是看元件有无明显的机械损坏，例如破裂、烧黑、变形等；“听”就是听工作声音是否正常，例如一些不该响的东西在响，该响的地方不响或者声音不正常等；“闻”就是检查是否有异味，例如烧焦的味道、电容电解液的味道等，对于一个有经验的电子维修人员来说，对这些气味是很敏感的；“摸”就是用手去试探器件的温度是否正常，例如太热，或者太凉。一些功率器件，工作起来时会发热，如果摸上去是凉的，则基本上可以判断它没有工作起来。但如果不该热的地方热了或者该热的地方太热了，那也是不行的。一般的功率三极管、稳压芯片等，工作在７０度以下是完全没问题的。７０度大概是怎样的一个概念呢？如果你将手压上去，可以坚持三秒钟以上，就说明温度大概在７０度以下（注意要先试探性的去摸，千万别把手烫伤了）。

我相信也有好多人不知道PCB到底是什么，假如您不想了解PCB的，那么请走开，其他的就往下看，下面就由抄板高手来讲解。

PCB是英文(Printed Circuie Board)印制线路板的简称。通常把在绝缘材上，按预定设计，制成印制线路、印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路。而在绝缘基材上提供元器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路。这样就把印制电路或印制线路的成品板称为印制线路板，亦称为印制板或印制电路板。

    PCB几乎我们能见到的电子设备都离不开它，小到电子手表、计算器、通用电脑，大到计算机、通迅电子设备、军用武器系统，只要有集成电路等电子无器件，它们之间电气互连都要用到PCB。它提供集成电路等各种电子元器件固定装配的机械支撑、实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘、提供所要求的电气特性，如特性阻抗等。同时为自动锡焊提供阻焊图形；为元器件插装、检查、维修提供识别字符和图形。

PCB是如何制造出来的呢？我们打开通用电脑的健盘就能看到一张软性薄膜（挠性的绝缘基材），印上有银白色（银浆）的导电图形与健位图形。因为通用丝网漏印方法得到这种图形，所以我们称这种印制线路板为挠性银浆印制线路板。而我们去电脑城看到的各种电脑主机板、显卡、网卡、调制解调器、声卡及家用电器上的印制电路板就不同了。它所用的基材是由纸基（常用于单面）或玻璃布基（常用于双面及多层），预浸酚醛或环氧树脂，表层一面或两面粘上覆铜簿再层压固化而成。这种线路板覆铜簿板材，我们就称它为刚性板。再制成印制线路板，我们就称它为刚性印制线路板。单面有印制线路图形我们称单面印制线路板，双面有印制线路图形，再通过孔的金属化进行双面互连形成的印制线路板，我们就称其为双面板。如果用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印制线路板，通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印制线路板就成为四层、六层印制电路板了，也称为多层印制线路板。现在已有超过100层的实用印制线路板了。

模块化，结构化的思想不仅体现在硬件原理设计中，也要反映在布局布线效果中 
　　如今的硬件平台的集成度越来越高，系统越来越复杂，自然而然也就要求无论是硬件原理图的设计中还是PCB布线中使用模块化，结构化设计的方法。如果接触过大规模的FPGA或是CPLD就知道，复杂IC的设计必然要求采用自上至下的模块化的设计方法。所以作为硬件工程师，在了解系统整体架构的前提下，首先应该在原理图和PCB布线设计中自觉融合模块化的设计思想。举个例子，数字电视机顶盒的硬件平台的主IC－QAMI5516中就有如下的几种模块： 
　　ST20:主频180MHZ的32位RISC CPU 
　　PTI:TRANSPORT STREAM的处理单元 
　　DISPLAY:MPEG-2解码，显示处理单元 
　　DEMODULATOR:QAM解调器 
　　MEMORY INTERFACE：不同应用系统所需要不同的MEMORY的接口 
　　STBUS：各个模块的数据通讯总线 
　　PERIPHERALS:UART,SMARTCARD,IIC,GPIO,PWM等常用外设 
　　AUDIO:音频输出接口 
　　VEDIO:视频输出接口 
　　QAMI5516模块化的设计过程，虽然不一定要求硬件工程师了解系统的方方面面，可是必然要求在设计硬件平台时，把在实际运用中使用到的IC不同模块的接口部分当作一个子系统来处理：例如音频部分电路和视频部分电路在布局布线的时候就应该在一个整体区域内进行。这样做，不仅延续了IC模块化设计的思路，而且可以方便在需要进行PCB板的物理分隔，减少不同模块之间的电气耦合，可以方便整个系统的调试。我们知道，硬件调试中最容易检查，处理电路原理设计中的错误的方法就是“头痛医头，脚痛医脚”，即上述的QAMI5516平台中，如果音频部分电路有问题，首先要做的就是检查校验音频模块。 
　　模块化的思想还体现在系统总线的布线上，通常总线都区分为CONCROL BUS,DATA BUS,ADDR BUS,这三类。例如上面QAMI5516中SMI上使用的是一片16M的SDRAM,工作频率在100MHZ，这就要求这一组总线在布线过程中需要统一成一个整体来考虑阻抗匹配。在实际的布线过程中，不可能要把这些线布得七零八落吧。 
　　模块化的思想也有利于PCB板的布局。 
　　模块化的思想也有利于硬件系统的功能的扩展或是更改。 

文章整理：龙人pcb抄板专家（pcblr）

龙人作为一个有着15年经验的抄板公司，主要提供pcb抄板，电路板抄板，pcb克隆，pcb改板，芯片解密，单片机解密等专业的服务，详情：http://www.pcb-ic.com，电话：0755-83003639  董小姐 0755-83757070  江小姐

相信大家都对pcb抄板有一定的了解，但是不知道你们对蛇形线呢？如果不知道也没关系，知道那就更好了，因为我们下面就介绍出来蛇形线时的几点建议。

1. 尽量增加平行线段的距离（S），至少大于3H，H指信号走线到参考平面的距离。通俗的说就是绕大弯走线，只要S足够大，就几乎能完全避免相互的耦合效应。

2. 减小耦合长度Lp，当两倍的Lp延时接近或超过信号上升时间时，产生的串扰将达到饱和。

3. 带状线（Strip-Line）或者埋式微带线（Embedded Micro-strip）的蛇形线引起的信号传输延时小于微带走线（Micro-strip）。理论上，带状线不会因为差模串扰影响传输速率。

4. 高速以及对时序要求较为严格的信号线，尽量不要走蛇形线，尤其不能在小范围内蜿蜒走线。

5. 可以经常采用任意角度的蛇形走线，能有效的减少相互间的耦合。

6. 高速PCB设计中，蛇形线没有所谓滤波或抗干扰的能力，只可能降低信号质量，所以只作时序匹配之用而无其它目的。

7. 有时可以考虑螺旋走线的方式进行绕线，仿真表明，其效果要优于正常的蛇形走线。

文章整理：深圳龙人pcb抄板工作室

诸位，咱当工程师也是十余年了，不算有出息，环顾四周，也没有看见几个有出息的！回顾工程师生涯，感慨万千，愿意讲几句掏心窝子的话，也算给咱们师弟师妹们提个醒，希望他们比咱们强！

[1]好好规划自己的路，不要跟着感觉走！根据个人的理想决策安排，绝大部分人并不指望成为什么院士或教授，而是希望活得滋润一些，爽一些。那么，就需要慎重安排自己的轨迹。从哪个行业入手，逐渐对该行业深入了解，不要频繁跳槽，特别是不要为了一点工资而转移阵地，从长远看，这点钱根本不算什么，当你对一个行业有那么几年的体会，以后钱根本不是问题。频繁地动荡不是上策，最后你对哪个行业都没有摸透，永远是新手！

[2]可以做技术，切不可沉湎于技术。千万不可一门心思钻研技术！给自己很大压力，如果你的心思全部放在这上面，那么注定你将成为孔乙己一类的人物！适可而止为之，因为技术只不过是你今后前途的支柱之一，而且还不是最大的支柱，除非你只愿意到老还是个工程师！

[3]不要去做技术高手，只去做综合素质高手！在企业里混，我们时常瞧不起某人，说他“什么都不懂，凭啥拿那么多钱，凭啥升官！”这是普遍的典型的工程师的迂腐之言。8051很牛吗？人家能上去必然有他的本事，而且是你没有的本事。你想想，老板搞经营那么多年，难道见识不如你这个新兵？人家或许善于管理，善于领会老板意图，善于部门协调等等。因此务必培养自己多方面的能力，包括管理，亲和力，察言观色能力，攻关能力等，要成为综合素质的高手，则前途无量，否则只能躲在角落看示波器！技术以外的技能才是更重要的本事！！从古到今，美国日－本，一律如此！

[4]多交社会三教九流的朋友！不要只和工程师交往，认为有共同语言，其实更重要的是和其他类人物交往，如果你希望有朝一日当老板或高层管理，那么你整日面对的就是这些人。了解他们的经历，思维习惯，爱好，学习他们处理问题的模式，了解社会各个角落的现象和问题，这是以后发展的巨大的本钱，没有这些以后就会笨手笨脚，跌跌撞撞，遇到重重困难，交不少学费，成功的概率大大降低！

[5]知识涉猎不一定专，但一定要广！多看看其他方面的书，金融，财会，进出口，税务，法律等等，为以后做一些积累，以后的用处会更大！会少交许多学费！

[6]抓住时机向技术管理或市场销售方面的转变！要想有前途就不能一直搞开发，适当时候要转变为管理或销售，前途会更大，以前搞技术也没有白搞，以后还用得着。搞管理可以培养自己的领导能力，搞销售可以培养自己的市场概念和思维，同时为自己以后发展积累庞大的人脉！应该说这才是前途的真正支柱！

[7]逐渐克服自己的心里弱点和性格缺陷！多疑，敏感，天真（贬义，并不可爱），犹豫不决，胆怯，多虑，脸皮太薄，心不够黑，教条式思维。。。这些工程师普遍存在的性格弱点必须改变！很难吗？只在床上想一想当然不可能，去帮朋友守一个月地摊，包准有效果，去实践，而不要只想！不克服这些缺点，一切不可能，甚至连项目经理都当不好--尽管你可能技术不错！

[8]工作的同时要为以后做准备！建立自己的工作环境！及早为自己配置一个工作环境，装备电脑，示波器（可以买个二手的），仿真器，编程器等，业余可以接点活，一方面接触市场，培养市场感觉，同时也积累资金，更重要的是准备自己的产品，咱搞技术的没有钱，只有技术，技术的代表不是学历和证书，而是产品，拿出象样的产品，就可技术转让或与人合作搞企业！先把东西准备好，等待机会，否则，有了机会也抓不住！

[9]要学会善于推销自己！不仅要能干，还要能说，能写，善于利用一切机会推销自己，树立自己的品牌形象，很必要！要创造条件让别人了解自己，不然老板怎么知道你能干？外面的投资人怎么相信你？提早把自己推销出去，机会自然会来找你！搞个个人主页是个好注意！特别是培养自己在行业的名气，有了名气，高薪机会自不在话下，更重要的是有合作的机会...

[10]该出手时便出手！永远不可能有100%把握！条件差不多就要大胆去干，去闯出自己的事业，不要犹豫，不要彷徨，干了不一定成功，但至少为下一次冲击积累了经验，不干永远没出息，而且要干成必然要经历失败。不经历风雨，怎么见彩虹，没有人能随随便便成功！

深圳龙人为您提供专业的抄板，pcb抄板，pcb设计，芯片解密，电路板抄板， IC解密，单片机解密，pcb克隆等服务，相信一定会让您满意的。详情：http://www.pcbon.net ，电话： 0755-83676296  83676396 余小姐  0755-83676369  83676323 魏小姐 

PCB抄板技术学习笔记

    本文关键字： 抄板，抄板公司，PCB抄板，PCB

   大家好啊，我是今年的应届毕业生，我很幸运毕业后找到一个PCB工程师助理的职位，最近公司举行了PCB抄板方面技术知识的培训，在这段时间中我写一些关于PCB抄板技术方面的笔记。我昨天把自己这抄板笔记整理了一些。希望对大家有所帮助，我也是为自己的抄板培训工作做个总结。以下我简单要谈的就是抄板的相关概念以及抄板方面的流程。

一、抄板相关概念

1、抄板精度

      对于抄板的精度问题，取决于两个环节，一个是软件的精度，一个是原始图象精度，对于软件精度来说采用32位浮点表示可以说不存在任何精度限制，所以最主要的还是取决于原始扫描的图象精度，打个比方说吧，如果用100万像素拍出的照片可洗5寸照片，但如果要把它洗成20寸照片那就根本看不清楚了，道理是一样的，所以对于精度要求很高的电路板来说，要想抄出精度非常高的PCB图，在扫描时就要选择较高的DPI。

2、抄板类型

      目前有些提出可以抄这个那个板子的，听起来比较悬乎，其实只要抄板软件能够直接打开和保存PROTEL的PCB文件，所有放置的元素属性完全支持PROTEL的格式，包括放置功能一样，就可以抄出任何类型的板子。

3、抄板软件的选择

      抄板软件的好坏主要还是取决于功能是否完整，最好是把所有工作都能在抄板软件里去做，这样效率才高，包括元件的放置支持PROTEL99SE为最好，目前99SE的元件库非常丰富，可在互连网上下载到。这个也是很关键的事情，靠手工制作元件的时代已经过去，因为很多象BGP元件封装中有上百个之多的元素，靠手工再去建元件代价太大。

4、磨板

      对于多层板来说，中间层是无法直接扫描出来的，要抄多层板肯定要把多层磨出来，所以抄多层板肯定要报废一块板子的。目前采用的方法最好的办法是用好的磨床和手工用纱纸磨，采用后者的方法是费用最低的一种方法，砂纸是市场上随处可以购买到的普通砂纸，切记要粗砂纸，细砂纸很难磨动的。

二、抄板流程

下面举例说明整个抄板过程：

假如有个四层板子，元件都已经去掉，表面擦干净，我们要把它抄成PCB文件，按如下步骤进行：

1、扫描顶层板，保存图片，起名字为top.bmp，这时设置扫描DPI可根据密度不同来设置，假如设置是400DPI。

2、扫描底层板，保存图片，起名字为bottom.bmp

3、把中间层1用粗砂纸磨出来，漏出铜皮，擦干净后扫描图，起名字为mid1.bmp

4、把中间层2用粗砂纸磨出来，漏出铜皮，擦干净后扫描图，起名字为mid2.bmp

5、在PHOTOSHOP里把每张图片调水平（选转图片，保证图片成水平，这样走出的线好看，而且多张图很容易上下对齐），这里建议将底层图做水平镜像，使顶底图是方向一致，上下定位孔一致。这里注意不需要把图片裁剪得正好，最好留些富裕,基本上只要把图片调水平就完事了。

6、打开彩色抄板软件,从主菜单"文件"->"打开BMP文件",选top.bmp文件打开.

7、设置好DPI后，就可以抄顶层图了，先把层选到顶层，然后开始放元件、过孔、导线等。

8、顶层把所有东西放完后，保存临时文件（说明书和帮助中都有，是通过菜单还是工具条上的按钮可自己来选），起名字为top-1.dpb（中间不同时间保存的名字建议起不同编号的名字，如top-1.dpb,top-2.dpb,这样避免电脑故障原因破坏了最后一个文件，但此前一个版本文件还能挽回，减少损失，这个是个建议，看个人爱好了）。

9、关闭当前图片窗口（注意，一次只能打开一个图片，千万不要打开多个图片）。

10、从主菜单"文件"->"打开BMP文件",选底层图bottom.bmp，然后打开临时文件top-1.dpb，这时会发现顶层画好的图和底层背景图没有对齐，按Ctrl+A组合键，把所有放好的图元选中，按键盘上的上、下、左、右光标键或2、4、6、8数字键整体移动，选几个参考点和背景图相应点对准后，这时就可以选当前层为底层，开是走底层线、焊盘、填充等等，如果顶层的线挡住了底层，怎么办呢？很简单，可从主菜单“选项”中选“层颜色设置”，把顶层的勾点掉就可以了，同样顶层丝印也可关闭。抄完底层后，保存临时文件为bottom-1.dpb，或保存PCB文件为bottom-1.pcb，这时的文件已经是两层对齐、合层的文件了。

11、同样中间层的抄板过程也是一样的,重复步骤9~10，最后输出的PCB文件，就是四层合在一起的和实物一摸一样的PCB图了。

彩色抄板软件的快捷键有些和PROTEL是一样的，可看软件帮助或说明书中的“快捷键一览表”。

                                                           本文出自：龙人计算机

浅谈PCB飞针测试在PCB抄板中的运用

本文关键字：PCB,PCB抄板，抄板，抄板公司

了解PCB抄板的工程师都知道PCB板测试是PCB抄板过程中很重要的一个环节，为了提高PCB板测试的效率，于是出现了PCB飞针测试，下面我们来简单的了解下飞针测试的原理以及相关方法与步骤。

飞针测试是一个检查PCB电性功能的方法（开短路测试）之一。飞测试机是一个在制造环境测试PCB抄板的系统。不是使用在传统的在线测试机上所有的传统针床(bed-of-nails)界面，飞针测试使用四到八个独立控制的探针，移动到测试中的元件。在测单元(UUT, unit under test)通过皮带或者其它UUT传送系统输送到测试机内。然后固定，测试机的探针接触测试焊盘(test pad)和通路孔(via)从而测试在测单元(UUT)的单个元件。测试探针通过多路传输(multiplexing)系统连接到驱动器(信号发生器、电源供应等)和传感器(数字万用表、频率计数器等)来测试UUT上的元件。当一个元件正在测试的时候，UUT上的其它元件通过探针器在电气上屏蔽以防止读数干扰。

飞针测试程式的制作的步骤：

方法一
第一：导入图层文件，检查，排列，对位等，再把两个外层线路改名字为fronrear.内层改名字为ily02,ily03,ily04neg(若为负片),rear,rearmneg。
第二：增加三层，分别把两个阻焊层和钻孔层复制到增加的三层,并且改名字为fronmneg,rearmneg,mehole.有盲埋孔的可以命名为met01-02.,met02-05,met05-06等。
第三：把复制过去的fronmneg,rearmneg两层改变D码为8mil的round。我们把fronmneg叫前层测试点，把rearmneg叫背面测试点。
第四：删除NPTH孔，对照线路找出via孔，定义不测孔。
第五：把fron,mehole作为参考层,fronmneg层改为on,进行检查看看测试点是否都在前层线路的开窗处。大于100mil的孔中的测试点要移动到焊环上测试。太密的BGA处的测试点要进行错位。可以适当的删除一些多余的中间测试点。背面层操作一样。
第六：把整理好的测试点fronmneg拷贝到fron层，把rearmneg拷贝到rear层。
第七：激活所有的层，移动到10,10mm处。
第八：输出gerber文件命名为fron,ily02,ily03,ily04neg,ilyo5neg,rear,fronmneg,rearmneg,mehole，met01-02,met02-09,met09-met10层。然后用Ediapv软件

第一：导如所有的gerber文件fron,ily02,ily03,ily04neg,ilyo5neg,rear,fronmneg,rearmneg,mehole，met01-02,met02-09,met09-met10层。第二：生成网络。net annotation of artwork按扭。
第三：生成测试文件.make test programs按扭，输入不测孔的D码。
第四：保存，
第五：设置一下基准点，就完成了。然后拿到飞针机里测试就可以了。

个人感觉：1、用这种方法做测试文件常常做出很多个测试点来，不能自动删除中间点。
2、对孔的测试把握不好。在ediapv中查看生成的连通性（开路）测试点，单独的孔就没有测试点。又比如：孔的一边有线路，而另一边没有线路，按道理应该在没有线路的那一边对孔进行测试。可是用ediapv转换生成的测试点是随机的，有时候在对有是后错。
3 针对REAR面防焊没有开窗的可以将REAR层的名字命成其它名字，这样在EDIAPV中就不会莫明其妙的跑出测点来了。
4 如果有MEHOLE两面只有一面开窗，但是跑出来有两面都有测点的话，可以再按一次这个make test programs按扭，需要注意的是将光标定在MEHOLE这一层上方可。这样话就可以将防焊没有开窗的孔上的测点删除了。
5 以上的各层的名字千万不要命错了哦，不然的话后面你就有麻烦了。

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龙人业务范围及能力：
    　　● PCB抄板,PCB克隆,PCB设计开发：根据电气原理图和结构图运用专业PCB设计软件设计，我们拥有专业的、有经验的设计队伍，能克服目前PCB设计布线中的一些缺陷，保证设计及PCB抄板质量，以保证PCB设计达到要求。 
      　　我们也可以根据现有的PCB板进行复制，PCB克隆所复制的PCB图精度非常高，可以与样板一样，抄板复制费用低，为客户节省开支及生产周期
    　　● 电子产品PCB克隆设计：我们由一批专业设计十余载的资深工程师组成的PCB抄板团队,涉及计算机、通信、网络设备、手机、数码相机、仪器仪表等高科技领域。
    　　● 电子产品PCB设计抄板一条龙式产品服务（PCB克隆、改板、原理图及BOM单制作、PCB生产、样机制作调试、小批量成品加工一条龙服务型企业）。为那些专注产品市场推广的客户节省大量开发时间和开发费用，帮助客户永远在产品市场上具有领先优势，为客户创造价值。
    　　●电路板PCB抄板：对多层PCB板有极其详尽透彻的了解，对含有激光孔、盲孔、埋孔的高端PCB板结构及走线规则的理解更是胜人一筹。无论是元件密集，遍布微带线、等长线的电脑主板、高端显卡板、千兆网络设备基板，或是对高频处理要求苛刻，电磁兼容性控制严格的小灵通主板、手机主板、无线网卡及其他无线通讯设备，以及叠层多达28层，盲孔埋孔密布的工控主板，我们都能依据客户提供的一套完好样板（或样机）一次性克隆成功。
      龙人PCB工作室拥有国内最先进的PCB设计,有最专业的工程师，本公司在同类行业一直处于领先地位.
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    朋友,国内外消费类电子产品每年上万亿的消费额,成千上万的新产品出现,只要你有好的创意,有好的电子产品需要模仿,觉得一些产品有市场,你都可以找我们,我们可以帮你解决技术核心问题.

  龙人IC芯片解密（深圳）事业部坐落于深圳市高新技术园区，团队成立于2005年，是专业从事PCB板设计、克隆、改板、原理图及BOM单制作、IC解密、软件破解及 注册机、成品加工等一系列服务。 我们拥有多名曾从事抄板及电子设计多年的资深硬件开发工程师，并拥有数名从事专业软件底层开发经验丰富的软件技术专家，对各类高中低端PCB板结构抄版改板、各类单片机、多系列加密IC、软硬件加密狗及各类专业和行业软件解密工作有非常深厚的技术功底。成立三年多来，我们已先后为深圳地区及全国很多的业内朋友提供了万余款堪称经典的作品及方案，为丰富中国电子类行业的活力与竞争力起到了自己应有的作用。

    在抄板改板方面：无论是元件密集，遍布微带线、等长线的电脑主板、高端显卡板、千兆网络设备基板，或是对高频处理要求苛刻，电磁兼容性控制严格的小灵通主板、手机主板、无线网卡及其他无线通讯设备，以及叠层多达20层，盲孔埋孔密布的工控主板，我们都能依据客户提供的一套完好样板（或样机）一次性克隆成功；

    在软件破解方面：无论你是专业性软件，还是行业性软件，也不论他的加密算法及方式是多么的先进与诡异，多少层的加密，什么样的加密狗，我们都能迅速而快捷的为您打开方便之门，让这一切枷锁荡然无存；

    在解密方面：专业的MCU/PLD解密专家，不论你是软加密（单片机等）还是硬加密，也不论你是打磨了IC表明已经无法识别型号，我们都是使用我们丰富的经验，最大程度的保证把它打回原形，把它丰富的内脏打开呈现于您。

    在电子产品生产方面：拥有近百人的加工工厂，现代化的生产设备、一流的质量控制体系以及雄厚的生产能力，并与深圳地区最大PCB集散地多家知名PCB供应商建立了良好的合作关系，所有这一切，都为您的手板制作及小批量成品加工与测试提供了坚实有利的保障。

   公司作为PCB抄板、改板、IC解密及单片机破解改写、软件解密及注册机制作、样机制作调试、小批量成品加工一条龙服务型组织，可依据客户提供的含完好元器件的样板制作该产品的原理图，成图可读性可与设计原图媲美。我司拥有专业级精确测量仪器设备，在器件Mark清晰可辨的前提下，可为客户提供信息完备的元器件清单（BOM单）。与我司长期合作之PCB生产厂家及电子加工工厂可提供中等规模的PCB订单制作及批量的样品生产服务。

   自成立以来，实验工作室一贯奉行“实力救国，经济强国”的宗旨，以国家兴亡与民族复兴为己任，以“客户的成功 = 我们的成功”为我们做事的前提，牢固树立“客户
满意是我们工作的最大回报”的信念。本着为客户解决一切技术难题，为客户赢得市场，令客户在市场竞争中拥有更充足的信心的经营理念，我们赢得了众多商家的信赖和支持，树立了良好的市场形象及信誉。  

    对大多数PCB的首选阻焊材料是一种液体可感光(LPI, liquid photoimageable)材料。在设计超密间距QFP的阻焊层时，采取了两个方法：一个开孔块(open block)，有时叫做“成组间隙(gang clearance)”，盖在一排水平或垂直的焊盘上。这种设计要求焊盘之间没有阻焊层，而当将布线图定位于板时得到标准的制造误差。另一种设计要求焊盘之间有阻焊层，经常叫做“网”或“挡板”。使用标准设备，网可成功的生产小至0.003"的宽度，但要求对阻焊材料显影的非常好的过程控制。任何过量的底部掏蚀都将引起这很窄的网剥落电路板。因此，当使用标准的每边增加阻焊层间隙0.002"(最小网的厚度为0.003")的方法时，焊盘之间的间隙必须最少为0.007"。可是，使用没有网的板可达到非常好的结果，只要阻焊层图形与块的间隙充分。
模板密封(Stencil Gasketting)
    得到良好的模板密封的一个关键的、有时候不受注意的PCB特征，就是相对于抛光的焊盘高度的阻焊层厚度。为了证实这一点，做了许多测试板，从0.5 oz 铜箔开始，使用印刷与蚀刻(print-and-etch)工艺(没有铜电镀)，得到的结果是板层之上只有0.0007"的焊盘~ 0.001"厚度的LPI助焊层。当用0.004"的模板印刷时，板表现出很差的结果。大约50%的焊盘出现短路。理由：密封差，即模板在最高点(阻焊层顶面)接合PCB，允许锡膏在焊盘之间阴渗(图一)。
第二批板是这样生产的，在0.5 oz的铜箔上电镀铜，结果得到0.002 ~ 0.0024"的高度。再一次，使用标准LPI阻焊层，板用相同的模板印刷。没有发现缺陷。得出的结论是，焊盘比阻焊层较高，允许模板自己“密封”焊盘。这个结果是一个很精确的、锡膏的三维块座落在焊盘上。
其它可能造成密封不良的区域包括:
  从单面板的元件面堵塞的通路孔堵塞不良的通路孔，在通路孔顶上留下皇冠状的阻焊层，它可能比焊盘高出0.004" QFP轮廓的图例油墨
表面处理技术(Surface Finish Technologies)  
    PCB的可焊性表面可能影响模板印刷和元件贴装。在一个测定PCB表面末道漆怎样影响模板印刷过程的试验中，选择了三种最流行的板的表面处理方法：热空气焊锡均涂(HASL, hot-air solder leveling)、有机可焊性保护层(OSP, organic solderability preservatives)和浸镍/金(immersion nickel/gold)。使用相同的印刷机和印刷参数，试验处理每个板都是使用同一个锡膏和模板。虽然锡膏体积对比面积对每个板都是测量30次，但这个试验显示板的类型之间没有太大的变化。可是，变化在HASL表面处理上显示稍微大一点。因此，焊锡均涂可影响锡膏印刷，并造成从焊盘圆顶上的焊锡掏空和遗漏。小的贴装问题也可能是由于焊盘表面不平的情况引起的。
  HASL是大多数穿孔和某些表面贴装板的首选表面处理方法。要进行HASL表面处理的板必须首先完成预处理，包括清洁、预热周期和上助焊剂。立式HASL设备。当使用这种设备时，板垂直地浸入一个熔化焊锡的深锅内，当焊锡从桶中退出时，用热空气刀(hot-air knife)“挤出”。一个缺点是QFP不能以一个角度退出空气刀。那些沿长度方向对着空气刀的焊盘通常太薄，产生金属间的可焊性问题，而那些平行于空气刀的通常焊锡过厚，可能引起短路。居留时间是立式设备的另一个问题。
— 板底可能浸在熔化的焊锡中比标定的居留时间长四五秒钟。卧式HASL设备要求与立式的同样的预处理。卧式设备是一个传送带系统，在通过热空气刀之前，把板通过一个循环的焊锡炉。板可以45C角度放置在传送带上，使得QFP以焊盘均匀的分布通过。可是，当传送带宽度可能限制一些较大形式的板的处理角度时，居留时间比立式工艺少得多，限制了焊锡的沾染。卧式的HASL设备可用于100%的SMT板和混合技术。这个设备，如果有良好的预防性维护程序，将产生QFP上可量到的0.0001 ~ 0.0008"的焊锡厚度。  有机可焊性保护层(OSP)是用于保护铜不氧化的临时性涂层。OSP提供了一个解决办法，满足对PCB焊盘的均匀一致的共面性和消除密脚连焊的要求。苯并咪唑(benzimidazole)OSP可用于水清洗和免清洗过程，不产生有害废物。试验表面，OSP涂层的板的可焊性保持超过一年。

  OSP施涂在光板上，作为制造过程的最后一步。它们可在浸桶中使用，但首选卧式传送带淹没浸泡工艺。后者提供更紧密的过程控制和更大的涂层均匀性和厚度，可产生0.00003 ~ 0.00004"的均匀涂层。最后，OSP表面处理是比浸镍/金法更低成本的工艺，而同时提供很平的表面。在不好的一面，关注的地方包括，是否最后的表面可忍受多次的温度周期，如果免洗助焊剂真正兼容的话，是否可熔湿性和货架寿命是可接受的。当在波峰/回流焊接过程中使用氮气时，OSP表面处理可能是一个更艰难的过程。

  浸镍/金(Ni/Au)。金是非常好的可焊性表面，镍的作用是电镀铜与金的很强的壁垒，防止氧化，延长货架寿命。浸湿过程只电镀那些上过阻焊层之后的暴露区域，使镀金成本最小。这个过程是这样的，首先是无电镀镍涂层0.000015 ~ 0.00002"，接着浸0.000003 ~ 0.000005"的金。 
  在金上焊锡的一个问题是，焊接点被削弱。另一个问题是金的成本。可是，在PCB制造期间密切注意板的准备工作，可将成本保持在最低水平。有成本效益的板的准备工作包括，将所有不要求可焊表面的板的区域覆盖。在镀金之前，应该修改阻焊图案，以保证所有铜边都被覆盖，因此金只镀在要求的PCB区域。

  今天，超密间距技术的成功的PCB制造商不仅要完全理解顾客的要求，而且要具有能力，提供更高的第一次通过装配合格率的各种可替代方法。如果出现元件贴装的共面性问题时，制造商必须提供标准HASL表面处理方法之外的可替代方法。镀镍/金法和OSP法两者都将得到非常平的表面，用于元件贴装。

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尽管现在的EDA工具很强大，但随着PCB尺寸要求越来越小，器件密度越来越高，PCB设计的难度并不小。如何实现PCB高的布通率以及缩短设计时间呢？本文介绍PCB规划、布局和布线的设计技巧和要点。 现在PCB设计的时间越来越短，越来越小的电路板空间，越来越高的器件密度，极其苛刻的布局规则和大尺寸的组件使得设计师的工作更加困难。为了解决设计上的困难，加快产品的上市，现在很多厂家倾向于采用专用EDA工具来实现PCB的设计。但专用的EDA工具并不能产生理想的结果，也不能达到100%的布通率，而且很乱，通常还需花很多时间完成余下的工作。（想知道更多pcb抄板知识，请登陆：http://www.pcbon.net/PCBChaoBan/）

现在市面上流行的EDA工具软件很多，但除了使用的术语和功能键的位置不一样外都大同小异，如何用这些工具更好地实现PCB的设计呢？在开始布线之前对设计进行认真的分析以及对工具软件进行认真的设置将使设计更加符合要求。下面是一般的设计过程和步骤。

1、确定PCB的层数

电路板尺寸和布线层数需要在设计初期确定。如果设计要求使用高密度球栅数组(BGA)组件，就必须考虑这些器件布线所需要的最少布线层数。布线层的数量以及层叠(stack-up)方式会直接影响到印制线的布线和阻抗。板的大小有助于确定层叠方式和印制线宽度，实现期望的设计效果。

多年来，人们总是认为电路板层数越少成本就越低，但是影响电路板的制造成本还有许多其它因素。近几年来，多层板之间的成本差别已经大大减小。在开始设计时最好采用较多的电路层并使敷铜均匀分布，以避免在设计临近结束时才发现有少量信号不符合已定义的规则以及空间要求，从而被迫添加新层。在设计之前认真的规划将减少布线中很多的麻烦。

2、设计规则和限制

自动布线工具本身并不知道应该做些什幺。为完成布线任务，布线工具需要在正确的规则和限制条件下工作。不同的信号线有不同的布线要求，要对所有特殊要求的信号线进行分类，不同的设计分类也不一样。每个信号类都应该有优先级，优先级越高，规则也越严格。规则涉及印制线宽度、过孔的最大数量、平行度、信号线之间的相互影响以及层的限制，这些规则对布线工具的性能有很大影响。认真考虑设计要求是成功布线的重要一步。

3、组件的布局

为最优化装配过程，可制造性设计(DFM)规则会对组件布局产生限制。如果装配部门允许组件移动，可以对电路适当优化，更便于自动布线。所定义的规则和约束条件会影响布局设计。

在布局时需考虑布线路径(routing channel)和过孔区域。这些路径和区域对设计人员而言是显而易见的，但自动布线工具一次只会考虑一个信号，通过设置布线约束条件以及设定可布信号线的层，可以使布线工具能像设计师所设想的那样完成布线。

4、扇出设计

在扇出设计阶段，要使自动布线工具能对组件引脚进行连接，表面贴装器件的每一个引脚至少应有一个过孔，以便在需要更多的连接时，电路板能够进行内层连接、在线测试(ICT)和电路再处理。

为了使自动布线工具效率最高，一定要尽可能使用最大的过孔尺寸和印制线，间隔设置为50mil较为理想。要采用使布线路径数最大的过孔类型。进行扇出设计时，要考虑到电路在线测试问题。测试夹具可能很昂贵，而且通常是在即将投入全面生产时才会订购，如果这时候才考虑添加节点以实现100%可测试性就太晚了。

经过慎重考虑和预测，电路在线测试的设计可在设计初期进行，在生产过程后期实现，根据布线路径和电路在线测试来确定过孔扇出类型，电源和接地也会影响到布线和扇出设计。为降低滤波电容器连接线产生的感抗，过孔应尽可能靠近表面贴装器件的引脚，必要时可采用手动布线，这可能会对原来设想的布线路径产生影响，甚至可能会导致你重新考虑使用哪种过孔，因此必须考虑过孔和引脚感抗间的关系并设定过孔规格的优先级。

5、手动布线以及关键信号的处理

尽管本文主要论述自动布线问题，但手动布线在现在和将来都是印刷电路板设计的一个重要过程。采用手动布线有助于自动布线工具完成布线工作。通过对挑选出的网络(net)进行手动布线并加以固定，可以形成自动布线时可依据的路径。

无论关键信号的数量有多少，首先对这些信号进行布线，手动布线或结合自动布线工具均可。关键信号通常必须通过精心的电路设计才能达到期望的性能。布线完成后，再由有关的工程人员来对这些信号布线进行检查，这个过程相对容易得多。检查通过后，将这些线固定，然后开始对其余信号进行自动布线。

6、自动布线

对关键信号的布线需要考虑在布线时控制一些电参数，比如减小分布电感和EMC等，对于其它信号的布线也类似。所有的EDA厂商都会提供一种方法来控制这些参数。在了解自动布线工具有哪些输入参数以及输入参数对布线的影响后，自动布线的质量在一定程度上可以得到保证。

应该采用通用规则来对信号进行自动布线。通过设置限制条件和禁止布线区来限定给定信号所使用的层以及所用到的过孔数量，布线工具就能按照工程师的设计思想来自动布线。如果对自动布线工具所用的层和所布过孔的数量不加限制，自动布线时将会使用到每一层，而且将会产生很多过孔。

在设置好约束条件和应用所创建的规则后，自动布线将会达到与预期相近的结果，当然可能还需要进行一些整理工作，同时还需要确保其它信号和网络布线的空间。在一部分设计完成以后，将其固定下来，以防止受到后边布线过程的影响。

采用相同的步骤对其余信号进行布线。布线次数取决于电路的复杂性和你所定义的通用规则的多少。每完成一类信号后，其余网络布线的约束条件就会减少。但随之而来的是很多信号布线需要手动干预。现在的自动布线工具功能非常强大，通常可完成100%的布线。但是当自动布线工具未完成全部信号布线时，就需对余下的信号进行手动布线。

7、自动布线的设计要点包括:

1 略微改变设置，试用多种路径布线；

2 保持基本规则不变，试用不同的布线层、不同的印制线和间隔宽度以及不同线宽、不同类型的过孔如盲孔、埋孔等，观察这些因素对设计结果有何影响；

3让布线工具对那些默认的网络根据需要进行处理；

4信号越不重要，自动布线工具对其布线的自由度就越大。

8、布线的整理

如果你所使用的EDA工具软件能够列出信号的布线长度，检查这些数据，你可能会发现一些约束条件很少的信号布线的长度很长。这个问题比较容易处理，通过手动编辑可以缩短信号布线长度和减少过孔数量。在整理过程中，你需要判断出哪些布线合理，哪些布线不合理。同手动布线设计一样，自动布线设计也能在检查过程中进行整理和编辑。

9、电路板的外观

以前的设计常常注意电路板的视觉效果，现在不一样了。自动设计的电路板不比手动设计的美观，但在电子特性上能满足规定的要求，而且设计的完整性能得到保证。

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1）什么叫单片机解密（单片机破解）？你们解密（破解）后能给我们提供什么？提供的文件是什么格式？
答：一般正式产品中的单片机芯片都加密了，直接使用编程器是不能读出程序的。但有时候客户由于一些原因，需要得到单片机内部（FLASH或EEPROM)的程序，用来参考研究学习、找到丢失的资料或复制一些芯片，这就需要做单片机解密(破解）了。
单片机解密就是通过一定的设备和方法，直接得到加密了的单片机中的烧写文件（机器语言），可以自己复制、烧写芯片或反汇编后参考研究或学习。
单片机解密，有的人称单片机破解、单片机攻击、MCU解密、MCU破解、單片機解密、單片機破解、單板機解密等，英文名称：MCU ATTACK.
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提供的烧写文件可以是BIN、HEX、JED、POF、SOF、OTP、S19或CDS等格式，不同厂家的芯片有不同的格式。